使用EDEM，可以快速、簡便的為我們的顆粒固體系統建立一個參數化的模型，可以通過導入真實顆粒的CAD模型來準確描述它們的形狀，通過添加力學性質、物料性質和其它物理性質來建立顆粒模型，并且在處理過程中，可以把產生的數據儲存在相應的數據庫中。
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利用EDEM的Particle FactoryTM技術，我們可以根據機器形狀來高效生成顆粒集合，其中機器形狀可以作為固體模型或表面網格從CAD或CAE系統中導入。機器組成部分是可以集成的，并且可以對每個部分單獨的設定動力學特性。
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EDEM也是世界上第一個可以通過與CFD軟件耦合來對固－液/氣相系統進行顆粒尺度模擬的CAE軟件。當顆粒間或顆粒和壁面相互作用對系統行為很重要時，EDEM這項獨特的技術就能夠使我們完成此類型的模擬分析。
EDEM也可(ke)以(yi)和FEA工具相耦合，我們可(ke)以(yi)模擬機械組分(fen)的動(dong)態載(zai)荷并(bing)且可(ke)以(yi)直接將結果(guo)輸(shu)出到我們喜歡的結構分(fen)析工具中(zhong)。
目錄
第一章 EDEM接觸模型
主要內(nei)容：Hertz-Mindlin with JKR模型原(yuan)理、應用(yong)場合(he)及設置(zhi)技巧，利用(yong)安息角標(biao)定含(han)濕物料接觸(chu)參數，EDEM批處理，量(liang)角器工(gong)具應用(yong)等內(nei)容
典型應用案(an)例實踐操作：Material_Calibration
主要內(nei)容：Hertz-Mindlin with bonding模型原理、應用場合(he)及(ji)技(ji)巧、bond鍵生成及(ji)斷裂等內(nei)容
典型應用(yong)案例(li)實踐操作(zuo)：Flexible_Plane
主要內(nei)容(rong)：Hysteretic Spring模型原理、應用(yong)場(chang)合、塑(su)性顆(ke)粒模擬，ECM模型等內(nei)容(rong)
典型應(ying)用案例實踐操作：Tablet_Press
其他(ta)：Hertz-Mindlin (no slip)、Hertz-Mindlin with ArchardWear、Linear Spring、Linear Cohesion、Moving Plane等常用(yong)接觸模型的應用(yong)介紹
第二章?物性參數&接觸參數
主要內(nei)(nei)容：物性參(can)數(shu)(shu)(shu)含(han)(han)義，剪切模量設定，基本接觸參(can)數(shu)(shu)(shu)（靜摩擦系(xi)數(shu)(shu)(shu)、滾(gun)動摩擦系(xi)數(shu)(shu)(shu)等）含(han)(han)義及(ji)標定，接觸模型參(can)數(shu)(shu)(shu)（JKR表面能、bonding模型參(can)數(shu)(shu)(shu)）含(han)(han)義及(ji)標定等內(nei)(nei)容
典型應(ying)用案例實(shi)踐操作：Bonded_Particle
第三章?基礎顆粒
主要(yao)內容：非球形顆(ke)粒(li)(li)建(jian)模及應用、顆(ke)粒(li)(li)屬性的(de)特殊應用技(ji)巧(qiao)、材料物性參數(shu)的(de)標定，bonding接觸模型(xing)應用技(ji)巧(qiao)，粘接參數(shu)含義及標定，bond鍵生成及分析等內容
典型(xing)應用(yong)案例實(shi)踐操作：快速生成復雜(za)非(fei)球形顆粒(li)
第四章?結構體
主要(yao)內容：CAD文件格式對比分析，結(jie)構(gou)(gou)(gou)體(ti)運動(dong)設置，結(jie)構(gou)(gou)(gou)體(ti)的體(ti)/面特征，計算域(yu)設定技(ji)巧，周(zhou)期性邊界條件含(han)義及應用，結(jie)構(gou)(gou)(gou)體(ti)網(wang)格等(deng)內容
典型應用案例實踐(jian)操作：復雜(za)運動的疊加（自轉(zhuan)公轉(zhuan)）、Relative_Wear
第五章?顆粒工廠
主(zhu)要內容：靜(jing)態(tai)工廠(chang)、動態(tai)工廠(chang)區別及應(ying)用；顆粒(li)工廠(chang)參數設置：Type、Size、Position、orientation的設置等；如何設計高(gao)效(xiao)顆粒(li)工廠(chang)等內容
典型應用案例實踐(jian)操作：快速填充顆粒工廠
第六章?模型計算
主要內容：瑞(rui)麗時(shi)間步的(de)通用設(she)置(zhi)及應用技；bonding接觸模型(xing)、含(han)有高速運(yun)動的(de)結構體、與Fluent耦合(he)時(shi)瑞(rui)麗時(shi)間步的(de)設(she)置(zhi)；如何(he)加(jia)快計算速度等(deng)內容。
第七章?后處理
主要內(nei)容：結(jie)(jie)合(he)(he)實例詳(xiang)細介紹(shao)Selection工具在質量(liang)流(liu)率、空(kong)隙率、混(hun)合(he)(he)度、顆粒運動軌跡的應(ying)用(yong)及(ji)分析(xi)；詳(xiang)細介紹(shao)Export Results Data結(jie)(jie)果中的數據(ju)結(jie)(jie)構；扭(niu)矩/功率輸出(chu)、控制視(shi)頻播放速度/視(shi)角、Compressive Force & Total Force區別及(ji)應(ying)用(yong)、極坐標圖等(deng)內(nei)容。
第八章?場數據耦合
主要內容：詳細介紹場數據(ju)耦(ou)合應(ying)用場合，Fluent場數據(ju)的導出及與EDEM的耦(ou)合等內容。
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