課程簡介
? ? ? ??EDEM作(zuo)為(wei)世(shi)界上(shang)第一款(kuan)離散元CAE軟件，自2006年被引入中國以(yi)來(lai)，得(de)到(dao)了國內(nei)高校、研究所及企業等多(duo)行業客(ke)戶(hu)的廣(guang)泛認可，成為(wei)其進(jin)行散體 物料和顆粒相(xiang)關設計研究和工(gong)藝優化的首選工(gong)具。同時，隨(sui)著EDEM在能(neng)源化工(gong)、礦物加工(gong)、制藥、農業、材料等行業中的廣(guang)泛應用(yong)，越來(lai)越多(duo)的技術人員(yuan)、學(xue)者 迫切的需要正規(gui)、完(wan)善的仿真(zhen)軟件培訓，以(yi)便(bian)可以(yi)盡快的熟練使用(yong)仿真(zhen)工(gong)具，開展研發工(gong)作(zuo)。
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EDEM軟(ruan)件是基于離散元方(fang)法的工(gong)程CAE軟(ruan)件，其(qi)主要優勢體現在：
? ? ? ??1. EDEM具有完善的建(jian)(jian)模流(liu)程方案，實現工程問題的輕松建(jian)(jian)模，包括選取合適接觸(chu)模型(xing)并(bing)定(ding)制模型(xing)參數、創建(jian)(jian)各(ge)類(lei)非球形顆粒、支持主流(liu)三維CAD模型(xing)導入并(bing)設定(ding)各(ge)個部(bu)件的復雜運動等；
? ? ? ??2. EDEM具(ju)有(you)與(yu)FEA、MBD、CFD等軟件的聯合仿(fang)真能力，適合更加(jia)深入的分析要求和復雜問題的研(yan)究；
? ? ? ??3. EDEM的API二次(ci)開發接(jie)(jie)口(kou)可自定義顆粒(li)(li)接(jie)(jie)觸模型、體積力和顆粒(li)(li)工廠(chang)，用戶(hu)可依(yi)此為特(te)殊(shu)問(wen)題定制模型；
? ? ? ??4. EDEM的先進的求解器可快速求解離散元(yuan)問題，支(zhi)持并行計算提高(gao)求解速度，滿足工程應用的時間周期要求；
? ? ? ??5. EDEM具(ju)有豐(feng)富的后處理工具(ju)，方(fang)便用戶快速準確的分析模型，獲(huo)得(de)具(ju)有參(can)考(kao)價值的模擬結果，進而指導工程實踐；
合作伙伴與授權機構
