課程簡介
FloTHERM是廣(guang)為全球各(ge)地電(dian)子(zi)系統結構(gou)設(she)(she)計工程師和電(dian)子(zi)電(dian)路(lu)設(she)(she)計工程師使用的電(dian)子(zi)系統散熱仿真分析軟件(jian)，全球排名(ming)第(di)一且市場(chang)占有率高達80%以(yi)上。FloTHERM采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic，計算流體動(dong)力(li)學(xue)）和數(shu)(shu)值傳(chuan)熱學(xue)仿真技術并成功的結合了Mentor Graphics公司在電(dian)子(zi)設(she)(she)備傳(chuan)熱方面的大量獨(du)特經驗和數(shu)(shu)據庫開(kai)發(fa)而(er)成，同時FloTHERMM軟件(jian)還擁(yong)有大量專(zhuan)門針對電(dian)子(zi)工業而(er)開(kai)發(fa)的模型庫。?
T3Ster是一(yi)款先進(jin)的(de)半導(dao)體器件(jian)熱特(te)性測試(shi)(shi)(shi)儀器，在(zai)數(shu)(shu)分鐘內提(ti)供各類(lei)器件(jian)的(de)熱特(te)性數(shu)(shu)據(ju)。T3Ster專(zhuan)為半導(dao)體、電子(zi)應(ying)用和LED行業以(yi)(yi)及研發實驗室的(de)應(ying)用而設計(ji)。其研發團隊——Mentor Graphics的(de)MicRed硬件(jian)部門(men)提(ti)出(chu)的(de)獨特(te)的(de)結構函數(shu)(shu)理論使(shi)熱設計(ji)工(gong)程師了解熱流路(lu)徑詳細信息變(bian)成了現實。同時，T3ster通過(guo)提(ti)供物理測試(shi)(shi)(shi)方(fang)法(fa)對(dui)FloTHERM熱仿真軟件(jian)進(jin)行補充(chong)，可以(yi)(yi)用來驗證仿真模型或測試(shi)(shi)(shi)制造過(guo)程的(de)質量。
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課程目標
分析熱(re)設計(ji)的(de)(de)(de)(de)流(liu)程中(zhong)經(jing)常被提及的(de)(de)(de)(de)一(yi)些(xie)問(wen)題(ti)；提出熱(re)仿真和熱(re)測試的(de)(de)(de)(de)相互驗證的(de)(de)(de)(de)解(jie)決方(fang)案；分析表達(da)熱(re)流(liu)路(lu)徑的(de)(de)(de)(de)結構函數的(de)(de)(de)(de)詳細理論，給出三維空間(jian)熱(re)解(jie)析的(de)(de)(de)(de)解(jie)決方(fang)案；介紹FloTHERM即將發布的(de)(de)(de)(de)V11的(de)(de)(de)(de)新功能(neng)。?
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課程目錄
第1章：FloTHERM機箱仿(fang)真實例(30min)
FloMCAD接口導入(ru)CAD模(mo)型；
FloEDA接(jie)口導入PCB板細節(jie)；
FloTHERM網格(ge)劃分技巧；
Command Center優化分析；
第2章：結(jie)構函數與(yu)三維空(kong)間熱解析(40min)
關于熱阻的正確理解(jie)；
描(miao)述熱流(liu)路徑的結構(gou)函數；
結(jie)構(gou)函數與熱分(fen)布的關系(xi)；
熱(re)仿真和熱(re)測試(shi)的相(xiang)互驗證——TO220封裝詳細(xi)熱(re)模(mo)型校(xiao)準案例分析；
第3章：FloTHERM V11新功能及發展趨勢(30min)
合作伙伴與授權機構
