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?從熱(re)控(kong)（熱(re)管(guan)理）角度設計(ji)出適(shi)合電(dian)(dian)子設備特(te)性(xing)的散熱(re)系統，并通過(guo)公式計(ji)算(suan)、數(shu)值仿真、分析和模擬實(shi)驗驗證(zheng)等措施，保障(zhang)電(dian)(dian)子設備的熱(re)失效(xiao)率滿足要求，即在(zai)產(chan)品設計(ji)壽(shou)命周期內實(shi)現預(yu)期性(xing)能和達到(dao)可(ke)靠性(xing)指(zhi)標(biao)。?
ANSYS?Icepak是(shi)強(qiang)大(da)的CAE工具，針對的對象是(shi)電子設備及系統，功能是(shi)進行傳熱和流體流動的仿(fang)真，目(mu)的是(shi)提高產品質量以及縮短投放市場的時間。
????Icepak是一套完整的(de)熱管理系統(tong)分析(xi)軟件，它可用(yong)于(yu)元（組）件級、板級和系統(tong)級的(de)分析(xi)。
?課程大綱
??第一章 ：熱設計與Icepak介紹
??第二章：Icepak軟(ruan)件界面（操作、文件系統、單(dan)位系統）
??第三章：Icepak功能單元、建模與材料(liao)指(zhi)定(ding)
??第四章：網格(ge)設置
??第五(wu)章(zhang)：求解器設置、求解過(guo)程(cheng)監控與分析(xi)
??第六(liu)章：后處理（顯示(shi)、生成報告）
??第(di)七章：參數(shu)化設置與優化分析
??第(di)八(ba)章：熱(re)阻網絡模(mo)型(xing)
??第九章：與Ansys?Workbench的數據交換
??第十章：ECAD模(mo)型(xing)的導入與PCB熱設計要點(dian)
??第十一章：熱界面(mian)材料、熱管、均溫板
??第(di)十(shi)二章：風扇（泵(beng)）的選(xuan)型與分析
??第(di)十三章：液冷系統與冷板的設(she)計
??第十四章(zhang)：TEC模塊(kuai)介紹(shao)
??第十五章(zhang)：技巧與(yu)要(yao)點總結
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