課程簡介
本課程旨在通過對(dui)電子(zi)設備熱(re)瞬態(tai)(tai)測試(shi)(shi)的介紹，使用(yong)戶對(dui)熱(re)瞬態(tai)(tai)測試(shi)(shi)儀(yi)T3Ster及(ji)其提供(gong)的各(ge)類解決方(fang)案(an)有所(suo)了解，方(fang)便(bian)在今后的工作中(zhong)更好的展(zhan)開熱(re)測試(shi)(shi)的工作。
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課程目錄
第(di)一章 熱測(ce)試方(fang)法及(ji)標準介(jie)紹(shao)
第二章 T3Ster熱(re)瞬態測試儀及(ji)配(pei)置介紹(shao)
第三章 T3Ster測(ce)試原理(li)
第四(si)章 T3Ster案例(li)分(fen)享
第五章 熱表面(mian)材料（TIM）測試
第六章 熱測試與熱仿真聯(lian)合熱管理
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電話咨詢：021-64157902
郵(you)件咨詢：edu@yanfabu.com
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軟件介紹
T3Ster技術特色：
半導體器(qi)件(jian)的(de)先進熱(re)特(te)性測試儀：同時(shi)用于測試IC、SOC、SIP、散熱(re)器(qi)、熱(re)表(biao)面材(cai)料的(de)熱(re)特(te)性。
結果精(jing)確：T3Ster 可提(ti)供(gong)(gong)無可匹敵的(de)(de)(de)精(jing)確度(du)和高重復性(xing)的(de)(de)(de)熱阻抗數據(ju)，它的(de)(de)(de)多通(tong)道(dao)配置能夠以少的(de)(de)(de)測(ce)試獲得幾(ji)乎(hu)所有封(feng)裝種類的(de)(de)(de)特性(xing)，提(ti)供(gong)(gong)極(ji)其精(jing)確的(de)(de)(de)溫度(du)測(ce)量(liang)（0.01℃）。
實(shi)時(shi)(shi)測(ce)試(shi)：全球唯一基于(yu)JEDEC“靜態測(ce)試(shi)方法”（JESD51-1），實(shi)時(shi)(shi)采集器件(jian)瞬態溫度響應曲線的儀(yi)器，其(qi)測(ce)試(shi)延遲(chi)時(shi)(shi)間和分辨率均(jun)高達1μs 。
專業高級：MicReD 是(shi)JEDEC 測量(liang)結(jie)殼(ke)熱阻標(biao)準（JESD51-14）的制定者，T3Ster 是(shi)目前(qian)全球唯(wei)一(yi)滿足此標(biao)準的儀器。
功能完備(bei)：采(cai)用獨創的(de)結構(gou)函數 (Structure Function)分析法，能夠分析器件(jian)(jian)熱(re)傳導路徑相關結構(gou)的(de)熱(re)學性能，構(gou)建器件(jian)(jian)等效熱(re)學模型(xing)，是(shi)器件(jian)(jian)封裝(zhuang)工(gong)(gong)藝、可靠性研(yan)究和測試的(de)強大支持工(gong)(gong)具。因此被(bei)譽為(wei)熱(re)測試中的(de)“X 射線”。
合作伙伴與授權機構
