程簡介
本課(ke)程介紹T3ster在(zai)半導體(ti)(ti)器件分裝熱特性(xing)測試中(zhong)的(de)原理和相關知識，舉例概述了(le)T3ster在(zai)功(gong)率 LED 特性(xing)、熱模型檢驗和確認中(zhong)的(de)具體(ti)(ti)使用。
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課程目錄
第(di)1部份：Introduction to DynTIM
第(di)2部份：Parametric Study of an IGBT Cold Plate Geometry in Thermal Simulation
第3部份：Laser Headlamps: Latest Developments and Future Prospect?
第(di)4部部份(fen)：Selecting the right Thermal Interface Material (TIM) for electronics packags based on accurate thermal measurement data
第5部份(fen)：Quality Control at the Electronic Package and System Levels
第6部份：Using Measurement Data in Electronics Thermal Design - T3Ster CTM generation and detailed FloTHERM model calibration
第7部份：Thermal testing standards: JEDEC Standards – What’s the latest news?
第8部份：LED Thermal Characterization Made Easy
第9部份(fen)：T3Ster Validation of Thermal Models of IC Packages and More
第10部份：Understanding the thermal impedances in power LED applications
第11部(bu)份：Testing Thermal Interface Material (TIM) Analysis?
第12部份(fen)：Long Term Reliability in Electronic Systems
第13部份 ：System Level Thermal Testing 101
合作伙伴與授權機構
