信號完整性基本概念
目標：了解信(xin)號完整性基本概念(nian)及(ji)相關問題
內容：信號完整性概念、常見問題分類(lei)及產生(sheng)原(yuan)因，過(guo)沖/下沖、振(zhen)鈴、延時等概念
傳輸線基礎
目標：了(le)解與(yu)信號完整性(xing)相關的(de)傳輸線(xian)基本理論(lun)
內容：傳(chuan)輸線基本概念，特性(xing)阻抗，返回(hui)路徑等
反射與端接
目標：了解信號的反射及改善方法
內容：反射基本(ben)概念，阻抗匹配問題，端接類型，布線拓撲(pu)等
串擾
目標：了解串(chuan)擾產生原因及改(gai)善措施
內容：串(chuan)(chuan)擾(rao)基(ji)本(ben)概念，PCB中影響(xiang)串(chuan)(chuan)擾(rao)的(de)因素，改善串(chuan)(chuan)擾(rao)的(de)措(cuo)施
互(hu)連線的阻抗(kang)不連續問題(ti)
目(mu)標：了(le)解PCB中互連線的阻抗不連續問題
內容(rong)：分支結構，參考平面，互(hu)連(lian)線跨(kua)分割，過孔等
差分對
目標：了(le)解(jie)差分互連中(zhong)的(de)常(chang)見(jian)問題及改善(shan)方法
內容：差(cha)分(fen)對基(ji)本概念、差(cha)分(fen)互(hu)連中的反(fan)射與端接、串擾、走線拓(tuo)撲
信(xin)號(hao)完(wan)整性仿真分析(xi)思路(lu)與方(fang)法(fa)
目標(biao)：了解如何對(dui)實際PCB進行信號(hao)完整性分析
內容：信號完整性(xing)仿(fang)真內容、思(si)路(lu)及流程(cheng)，前仿(fang)真和后仿(fang)真
實例(li) — 單網絡的(de)信號完(wan)整性仿真分析
目標：了解(jie)如何對(dui)PCB上的(de)單條信號網絡進(jin)行仿真分析及優(you)化
內容：基于Hyperlynx 演示單網絡的信號完(wan)整性仿真(zhen)(zhen)：前仿真(zhen)(zhen)、后仿真(zhen)(zhen)及端接優(you)化
實例 — 多網絡(luo)的信號完整(zheng)性仿(fang)真分(fen)析(xi)
目標：了解如何對PCB上(shang)的多條信號網絡(luo)進行串擾分析(xi)及優(you)化
內(nei)容：基于Hyperlynx 演示如(ru)何仿真多個網絡之間的串擾問題
實例 — DDR信號完整性(xing)仿(fang)真分析
目標：了(le)解PCB上DDR模塊的信(xin)號完整性仿真分(fen)析方法
內容(rong)：基于HyperLynx演示實際產品中如何(he)實現DDR的信(xin)號完(wan)整性仿真(zhen)分析 | 
合作伙伴與授權機構
