教學(xue)優勢
曙(shu)海教(jiao)育(yu)的課程培(pei)養了大(da)批(pi)受(shou)企(qi)業(ye)歡迎(ying)的工(gong)程師。大(da)批(pi)企(qi)業(ye)和曙(shu)海建立了良好的合作關系。曙(shu)海教(jiao)育(yu)的課程在業(ye)內有著響亮(liang)的知名(ming)度。
本課程，秉承19年積(ji)累的(de)教學品質，以(yi)項(xiang)目實(shi)現(xian)為導向,老(lao)師將(jiang)會與您(nin)分享(xiang)設計的(de)全流程以(yi)及工具的(de)綜合(he)使(shi)用經驗、技巧(qiao)。
課程簡介：
?培訓目標：
(1)了解微電子(zi)封裝(zhuang)技(ji)術的發展及現狀;
(2)掌握封(feng)裝(zhuang)中的重(zhong)要技(ji)術(shu):封(feng)裝(zhuang)類(lei)型、封(feng)裝(zhuang)材料、封(feng)裝(zhuang)工藝;
(3)掌握芯(xin)片互(hu)連技術(shu)和(he)方法;
(4)了解常用(yong)元器件封裝(zhuang)(zhuang)技術和(he)新型(xing)封裝(zhuang)(zhuang)技術(CSP、MCM、3D封裝(zhuang)(zhuang)等)
(5)了解集成電路的主要(yao)電參數(shu)及(ji)測試原(yuan)理、方法(fa);
(6)掌握各類半導體器件(jian)和集成電(dian)路的(de)主要電(dian)參數測試(shi)方法，具備運用各類元件(jian)封裝和測試(shi)技術的(de)能力(li)。
課程內容:
1.集成電路芯片封裝工藝流程
1.1芯片封裝(zhuang)的基本流(liu)程;
1.2芯片封(feng)裝流程中各工序的基礎知識;
1.3工(gong)藝參(can)數對工(gong)藝的影(ying)響;
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2.常見的芯片封裝技(ji)術
2.1?塑料封裝類型的(de)基礎知識:
2.2陶瓷封裝(zhuang)類型的基礎知識(shi);
2.3金屬(shu)封裝類型(xing)的基(ji)礎知識:
2.4常見封裝(zhuang)體材料(liao)的對比(bi);
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3芯片封裝中常見(jian)缺陷(xian)
3.1了解金線偏移的現象和(he)原(yuan)因;
3.2了解芯片(pian)開裂的現象(xiang)和(he)原因;
3.3了解孔洞的現象和原因;
3.4了(le)解(jie)墓碑現象的現象和原(yuan)因:
3.5了解翹(qiao)曲和錫珠的現象和原因;
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4器件級封裝
4.1BGA的(de)知(zhi)識:
4.2CSP的(de)知識:
4.3倒裝芯片技術的知識(shi)
4.4WLP的知識(shi):
4.5MCM的知(zhi)識:
4.6三維(wei)封裝的知(zhi)識:
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5芯片可靠性測試
5.1、溫(wen)度(du)循環測試的知識:
5.2、熱沖擊測試的(de)知識(shi);
5.3、高溫儲藏(zang)測試的知(zhi)識;
5.4、溫度(du)(du)和濕(shi)度(du)(du)測試的知識:
5.5、高(gao)壓蒸煮測試的知(zhi)識:
