
CadenceAllegroSigrity設(she)計與(yu)SI/PI/EMI培訓
【課程詳情】
【課程簡介】
高科技企業開發復雜的芯片,
封裝(zhuang)和(he)單(dan)板努力克服由于飛速增長的(de)(de)IC速度和(he)數據(ju)傳輸速率聯(lian)合引起(qi)的(de)(de)供電電壓的(de)(de)降低,
更高密度,越來(lai)越小型化(hua)的結構引起(qi)的電源(yuan)完(wan)整性和信(xin)號完(wan)整性問題。
同時,更高的(de)I/O數目,多堆疊的(de)芯片(pian)和封(feng)裝以(yi)及更高的(de)電(dian)氣性能約束都(dou)使得IC封(feng)裝物理(li)設計更加復雜(za)。
Cadence具有突破型(xing)進展(zhan)的解決(jue)方案,
基(ji)于(yu)Sigrity專利技(ji)術(shu),
解決這些設計挑戰。
該解決方案致力于完整的電(dian)源供(gong)電(dian)系統分析跨越了(le)芯片,
封(feng)裝和單板;系(xi)統(tong)級的信號完整性(xing)(SI)分析,
包含高速信號傳(chuan)輸同(tong)步(bu)反(fan)轉噪聲和(he)單(dan)個和(he)多(duo)個芯片封裝,
先進的 3D封(feng)裝以(yi)及系統(tong)級封(feng)裝(SiPs)的物理設計。
【培訓目的】
掌握和運用Cadence Allegro Sigrity進行信號(hao)完整性(SI/PI/EMI)設計與(yu)
【學習】
掌握信(xin)號完整性(xing)基本(ben)理論(lun)及設計方法(fa)
掌握(SI/PI/EMI)設計與