課程大綱：Altium Designer軟件培訓
1.背景知識
印刷線路板PCB常用繪(hui)圖軟件Protel、PADS2007、ORCAD簡介(jie)
了解常(chang)用(yong)PCB常(chang)用(yong)繪圖軟件Protel、PADS2007、ORCAD等的(de)功能、特點。
2
PCB設計流程
介紹原理(li)圖、PCB的設計流程。
了解原理圖設計流程：確(que)(que)定(ding)圖紙尺寸、設置參(can)數、添加元器(qi)件(jian)、布(bu)線(xian)、檢查(cha)、輸(shu)出(chu)網絡(luo)表、保存等。PCB的設計流程：導入網絡(luo)表、元器(qi)件(jian)位置確(que)(que)定(ding)、布(bu)線(xian)、檢查(cha)、鋪(pu)銅、復檢、輸(shu)出(chu)及保存。
3
電子基礎知識
介紹常用電子元器(qi)件應用，常用芯片(pian)知(zhi)識及應用。
掌(zhang)握常(chang)用(yong)電子元(yuan)器(qi)件的識別和使(shi)用(yong)方法(fa)；學會電路焊接方法(fa)。
4
Pads logic界(jie)面介紹
介紹Pads logic界面(mian)各菜單功能、常(chang)用菜單功能說明(ming)
掌握Pads logic界面菜單(dan)功能、常用菜單(dan)：Options、display colors、刪除鍵等的功能。
5
Layout設計(ji)實例
**一(yi)個具體的Layout設(she)計實例深入了解設(she)計的過程。
掌握Layout設計(ji)步(bu)驟：新建原理圖(tu)、添加(jia)元件、布線、生成網絡表、原理圖(tu)轉(zhuan)PCB(導(dao)入網絡表到PCB)、元器(qi)件打散(san)、邊(bian)框設置(zhi)、元器(qi)件位置(zhi)確定、布線、檢查、添加(jia)淚滴、鋪銅、復檢。
6
CAE封裝
介紹CAE封裝制(zhi)作(zuo)過程(cheng)
掌握零件(jian)CAE封裝制作過程(cheng)，制作流(liu)程(cheng)、注(zhu)意事項。
7
PCB封裝
介紹(shao)PCB封裝制作(zuo)過程(cheng)
掌(zhang)握(wo)零件PCB封裝(zhuang)制作(zuo)過程(cheng)，制作(zuo)流程(cheng)、注意事(shi)項。
8
Pads layout界面(mian)介紹
介紹Pads layout界面各(ge)菜(cai)(cai)單功能、常用菜(cai)(cai)單功能說明
掌握Pads layout界面菜(cai)單功(gong)能(neng)、常用菜(cai)單：SET ORIGIN、design rules、display colors、刪除鍵等的功(gong)能(neng)。
9
PCB布線原則
介(jie)紹PCB的常見(jian)布線規(gui)則、注(zhu)意(yi)事項
掌握PCB的(de)常見布線規則(ze)、注(zhu)意事項。
10
常用快捷鍵
介紹Pads原理圖、Layout常用(yong)快(kuai)捷鍵(jian)
熟練掌握(wo)Pads原理圖(tu)、Layout常(chang)用(yong)快捷鍵的使用(yong)
11
高(gao)級Layout指(zhi)南
介紹(shao)較復雜(za)Layout常用設置、設計方法、
了(le)解較(jiao)復雜Layout常用設置、設計(ji)方法以及設計(ji)注意事項
12
多層印刷線路板設計
介紹多層板Layout設計
了解多層(ceng)Layout設置、走(zou)線、地線處理、層(ceng)級關(guan)系等(deng)。
13
PCB級電磁兼容設計
介紹電磁兼容EMC相關知(zhi)識、了解(jie)PCB級(ji)設(she)計電磁兼容知(zhi)識
了(le)解EMC相關(guan)知識、相關(guan)術(shu)語含(han)義、PCB級Layout電(dian)磁兼容方(fang)面的設(she)計方(fang)法(fa)、設(she)計規則。
14
設計實例
具體PCB的layout設計進(jin)一步深入(ru)了解Pads。
熟(shu)練掌(zhang)握Pads整個原理圖(tu)、PCB設計(ji)(ji)流程、設計(ji)(ji)方(fang)法。
15
設計實訓
設計三款PCB產品
包含原理圖、零件庫、封裝庫、PCB綜合實戰
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