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電路可靠性設計與測試培訓

1、電子可靠性設(she)計原則

1.1 RAMS定(ding)義與(yu)評價指(zhi)標

1.2 系統可靠性模型

1.3 系統失(shi)效率的影響要素

1.4 電子產品可靠性指標

1.5 工作環(huan)境條件的確定

1.6 系統設計(ji)與(yu)微觀設計(ji)的區別

1.7 過(guo)程審查與測試

1.8 設計規范(fan)與技術標準

2、電路(lu)可靠性設(she)計規(gui)范

2.1 降額設計

2.2 電路熱設(she)計規范

2.3 電路安全性(xing)設計規范

2.4 電路板EMC設計規范

2.5 PCB設計規范

2.6 可用性設計(ji)規范

2.7 可(ke)維(wei)修性設計規范

2.8 嵌入式軟(ruan)件設計規范

3、元器件應用

3.1 電子元器件(jian)的選型基本原則

3.2 無源元件（電(dian)阻、電(dian)容、電(dian)感、接插件）

3.3 二(er)極(ji)(ji)管(guan)/三(san)極(ji)(ji)管(guan)

3.4 晶振

3.5 散熱器件

3.6 數字IC

3.7 電控光學器(qi)件(jian)（光耦、LED）

3.8 AD/DA及運放

3.9 電控機械動作器件

3.10 能量轉換(huan)器件（開關電(dian)源、電(dian)源變換(huan)芯片、變壓器）

3.11 保護器件（保險(xian)絲、磁環磁珠(zhu)、壓敏電阻、TVS管等）

4、元(yuan)器件失效機理與分析方法

4.1 常見(jian)元器件失效機(ji)理

4.2 分析方法

4.3 失效分析輔(fu)助工具

5、可靠性測試

5.1 標(biao)準(zhun)符合性測試

5.2 邊緣(yuan)極限(xian)條件測(ce)試

5.3 容錯性測試

5.4 HALT測(ce)試

5.5 破壞性測試

5.6 隱含條件測試

5.7 接口條件測試(shi)

6、可靠性設計微(wei)觀管理(li)方法

軟件工(gong)具、AAR、checklist