課程大綱：電子產品(pin)可靠性設計分析培訓
一、可靠性概述
1.1故障案例
? 案(an)例一：元器(qi)件降額使用不(bu)當
? 案例二：物料選控不嚴(yan)
? 案(an)例三：工(gong)藝控(kong)制不(bu)良
? 案例(li)四：容差設計不足(zu)
1.2可靠性內涵
? 可靠性的定義解析
? 正確理解可靠性
? 可靠性問(wen)(wen)題與壽命問(wen)(wen)題
1.3故障原因分析(xi)——可靠性(xing)工作的抓手(shou)
? 產品故障的根源
? 產品的故障機理
? 從應力-強度看產(chan)品(pin)故障
1.4如何保證產品可靠(kao)性
? 以(yi)故障(zhang)為(wei)中心開展可靠(kao)性工作
? 厘清可靠性(xing)工(gong)程師與設計(ji)師的工(gong)作界面(mian)
? 全(quan)流程、閉環的可靠(kao)性控(kong)制
二、可靠性指標(biao)、分配和預(yu)計(ji)
2.1可(ke)靠性度量指標
? 固有可靠性
? 使用可靠性
? 失效率
? MTBF
? 返修率
? 可靠壽命
? 平均壽命
? 保證壽命
2.2可靠(kao)性指標分配
? 可靠性分配的作(zuo)用和意(yi)義
? 可(ke)靠性分配(pei)的流(liu)程
? 可靠性分配的準則及(ji)實施要點
? 可靠性分配的主(zhu)要(yao)方法及(ji)案例(li)
2.3可(ke)靠(kao)性指(zhi)標預計(ji)
? 可靠性建模
? 可(ke)靠性預計(ji)的作(zuo)用和意義(yi)
? 可靠性預計(ji)的流程(cheng)
? 相(xiang)似產品法及案例
? 元器件計數法及案例
? 元器件應力分析(xi)法(fa)及(ji)案(an)例
? 可靠性預計結果的修正(zheng)
? 可靠性預(yu)計的(de)常見問題
2.4 學員實戰演練
三、可靠性設計審查
3.1可靠性設計審查的意義和作用
3.2可靠性設計審(shen)查的(de)主(zhu)要依據
3.3可靠性設計審查的(de)主(zhu)要內(nei)容(rong)（元器件、工藝、PCB設計等）
3.4典型案例分享
四、物料選用控制
4.1元(yuan)器件質(zhi)量等級(ji)的分(fen)級(ji)與選擇(ze)
4.2物料選控的要素
4.3過程監管的重點(dian)
4.4物料選控的(de)實施
4.5基于失效物(wu)(wu)理(li)的物(wu)(wu)料評估
五、故障樹分析(xi)（FTA）
5.1 FTA概述
5.2 FTA的步驟(zou)及實施要點
5.3 FTA建樹(shu)要求
5.4 FTA定性(xing)分析
5.5 FTA定量分(fen)析(xi)
5.6 案例分享
5.7 學員實戰演(yan)練
六、故(gu)障(zhang)模式、影響與危害性分析（FMECA）
6.1 FMECA概述
6.2 FMECA分類及適用情況(kuang)
6.3 FMECA分析(xi)步驟及實(shi)施要(yao)點
6.4 企(qi)業推進FMECA的主要(yao)難點及解決方法
6.5 案例分享
6.6 學員實戰演練
七、降額設計
7.1概述
7.2降(jiang)額設(she)計與產品可靠(kao)性的關系
7.3降額設(she)計的流程與方法(fa)
7.4降(jiang)額設計的(de)基本(ben)原(yuan)則
7.5案例分享
八、容差設計
8.1概述
8.2容(rong)差分(fen)析的(de)流(liu)程
8.3壞性分析法
8.4蒙特卡洛(luo)分析法(fa)
8.5基于電(dian)路仿真軟件Spice/Saber的(de)容差分析(xi)
8.6 案例分享
九、硬(ying)件(jian)電路白(bai)盒測(ce)試
9.1概念、基本原理(li)和意義(yi)
9.2 硬件(jian)電路白盒測(ce)試(shi)的主要(yao)項目(mu)
9.3 硬件電路白盒測試實施的主要步驟
9.4 硬件電路白盒(he)測(ce)試的主(zhu)要設備
9.5 案例分享
十、電(dian)路故障物理仿真
10.1概述
10.2故障物理仿(fang)真流程
? 總體流程
? 仿真工具
? 熱仿真
? 振動仿真
? 故障預計
? 可靠性評價
10.3故障預計信息收(shou)集(ji)
? 熱應(ying)力分析結果收集
? 振動應(ying)力(li)分(fen)析結果收集
? 電路板級(ji)CAD文件(jian)收集
? 電路板信息收集
? 元器件信息收集
10.4故障(zhang)預計仿真軟(ruan)件
10.5案例分享
十(shi)一、設計階段的可靠性試驗
11.1 HALT/HASS在可(ke)靠性(xing)設(she)計中(zhong)作用
11.2 HALT
? HALT的基本要(yao)求
? HALT應力剖面的建立
? HALT的(de)基準方案(an)
? HALT試驗結果(guo)的(de)處理(li)
? HALT實施中的注意事(shi)項
? 案例分享
11.3 HASS
? HASS應力(li)(li)類(lei)型和應力(li)(li)量(liang)值確定原則
? HASS應力剖面設計
? HASS的基(ji)準試驗方案
? HASS的(de)有(you)效性驗證
? HASS實施中的注意事項(xiang)
? 案例分享
十二、電子(zi)產品失效分(fen)析
12.1失效分析的作用和目的
12.2電子產(chan)品的主要失(shi)效(xiao)模式
12.3電子產品的主要失效(xiao)機理
12.4電子產(chan)品失效分析(xi)的主要(yao)手段
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