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1.      EMC基礎知識   

目標：

了解電磁(ci)兼容的(de)基(ji)本概(gai)念(nian)和汽車電子電磁(ci)兼容包括的(de)內容

內容：

電(dian)(dian)磁(ci)兼(jian)容(rong)的基本概(gai)念和(he)汽車電(dian)(dian)子電(dian)(dian)磁(ci)兼(jian)容(rong)包括的內(nei)容(rong)

2.      汽車電子(zi)的(de)電磁兼容標(biao)準 

目標：

了解(jie)汽車電子相關的電磁兼容標準

內容：

介紹國(guo)內、國(guo)際(ji)及主要(yao)汽車廠商的電磁兼容(rong)標準(zhun)

3.      汽車(che)電子電磁兼容(rong)測試項目介紹     

目標：

能(neng)夠合理選擇測試(shi)項目和試(shi)驗方(fang)法(fa)

內容：

結合實(shi)際(ji)介紹汽車電子(zi)測(ce)試項目過(guo)程中的干(gan)擾來源

4.      測試方案(an)和計劃的編(bian)寫?

目標：

能夠完(wan)成測試(shi)(shi)方案的制定(ding)和測試(shi)(shi)計劃(hua)編寫

內容：

測(ce)試方案(an)和計(ji)(ji)劃(hua)中應包括的內容；介(jie)紹如何設計(ji)(ji)測(ce)試方案(an)和設計(ji)(ji)

5.      汽車電(dian)(dian)子電(dian)(dian)磁兼容(rong)設計

目標：

掌握汽車電子電磁兼容(rong)設計的(de)基本技能

內容：

屏蔽(bi)、濾波和接地的(de)(de)基本原則；如何(he)利用適當的(de)(de)屏蔽(bi)、濾波和接地技(ji)術設計(ji)出(chu)滿(man)足要求的(de)(de)模擬負(fu)載；如何(he)小成本來解決EMC問題(ti)(ti)(ti)；如何(he)正確使用磁珠、電(dian)容(rong)、共摸(mo)電(dian)感等(deng)EMC元(yuan)器(qi)件；如何(he)在單板原理圖(tu)階段全(quan)面考慮(lv)電(dian)磁兼容(rong)的(de)(de)問題(ti)(ti)(ti)；如何(he)在PCB設計(ji)的(de)(de)過程中控制EMC問題(ti)(ti)(ti)；出(chu)現EMC有問題(ti)(ti)(ti)如何(he)整改(gai)等(deng)

6.      CAN、LIN等常(chang)見電路的物理層設計    

目標：

了解車用(yong)通信網絡(luo)的物理層設計方法

內容：

結合CAN、LIN物(wu)理層(ceng)設(she)計實例對通信(xin)系統物(wu)理層(ceng)設(she)計進行(xing)分析(xi)

1. 1. 試驗項目選擇解析

目標：

了解汽車電子產品的EMC試驗項目選擇原則

內容：

根據產品的工作原理確定所需要進行的試驗項目

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1. 2. 傳導與輻射發射標準解析

目標：

了解傳導和輻射發射測試目的，學會如何進行標準的選擇

內容：

對國際標準和國家標準以及各主要廠商標準中相關項目進行對比分析

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1. 3. BCI試驗標準解析

目標：

了解BCI試驗的目的，學會如何進行標準的選擇

內容：

對國際標準和國家標準以及各主要廠商標準中相關項目進行對比分析

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1. 4. 輻射抗擾度標準解析

目標：

了解輻射抗擾度試驗的目的，學會如何進行標準的選擇

內容：

對國際標準和國家標準以及各主要廠商標準中相關項目進行對比分析

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1. 5. 磁場抗擾度標準解析

目標：

了解磁場抗擾度試驗的目的，學會如何進行標準的選擇

內容：

對國際標準和國家標準以及各主要廠商標準中相關項目進行對比分析

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1. 6. 電源線瞬態發射及抗擾度分析

目標：

了解電源線瞬態發射及抗擾度試驗的目的，學會如何進行標準的選擇

內容：

對國際標準和國家標準以及各主要廠商標準中相關項目進行對比分析

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1. 7. ESD標準解析

目標：

了解ESD試驗的目的，學會如何進行標準的選擇

內容：

對國際標準和國家標準以及各主要廠商標準中相關項目進行對比分析

1. EMC設計基礎(chu)

目標：

了解電磁兼(jian)容設計所需要(yao)的(de)一些(xie)理論(lun)知識

內容：

電(dian)磁兼容設計與(yu)測試(shi)的(de)關系、如(ru)何(he)將(jiang)測試(shi)結果與(yu)設計過程結合進行設計改(gai)進

2. 屏蔽設計

目標：

了解汽車電子相關的屏蔽技術

內容：

介紹(shao)幾個常的汽車(che)電子屏(ping)蔽設(she)計案(an)例分(fen)析如(ru)何進行屏(ping)蔽設(she)計

3. 濾波設計

目標：

了解汽車(che)電子(zi)中常(chang)用(yong)的濾波方(fang)法及適(shi)用(yong)場合

內容：

結合(he)案例(li)講解濾波(bo)設計(ji)的方法(fa)及(ji)注意事項(xiang)

4. 接地設計

目標：

了解汽車(che)電子產品中常用的接地方(fang)法(fa)

內容：

結(jie)合案例說明(ming)如(ru)何進行汽車電子產品的接地(di)(di)設計(ji)，如(ru)何通過良好(hao)的地(di)(di)結(jie)構設計(ji)解(jie)決BCI、RI及(ji)ESD等問題

5. PCB的電磁(ci)兼容(rong)設(she)計

目標：

掌握PCB設(she)計過程中電磁(ci)兼容的注意事項

內容：

結合屏(ping)蔽、濾波、接地在(zai)PCB中(zhong)的(de)具體應用，介紹PCB的(de)EMC設(she)(she)計方法，及如何(he)將這三種方法統一進來；在(zai)設(she)(she)計過程(cheng)中(zhong)如何(he)權衡，設(she)(she)計出合理的(de)PCB板；PCB的(de)EMC審核方法

6. CAN、LIN等常見電路的物理層設計(ji)

目標：

了解車用通信網絡的物理層設計(ji)方法

內容：

結(jie)合CAN、LIN物理(li)(li)層(ceng)設計實例對通信系統物理(li)(li)層(ceng)設計進(jin)行分析

7. 汽(qi)車(che)電子各(ge)電磁兼(jian)容(rong)試驗項目的本質分(fen)析

目標：

了解汽車(che)電子試(shi)驗過(guo)程的實(shi)質，可以分(fen)析測試(shi)過(guo)程中的問題(ti)

內容：

各個試(shi)驗項目(mu)的(de)(de)試(shi)驗系統(tong)原(yuan)理(li)，以及出(chu)現問(wen)題(ti)后(hou)如何(he)從(cong)本質(zhi)上了解所出(chu)現問(wen)題(ti)的(de)(de)實質(zhi)，并通過案例說(shuo)明如何(he)進行分析

1.  ;    整車電磁兼容設計(ji)基礎

目標：

了(le)解整車電磁兼容(rong)設計的基本(ben)內容(rong)

內容：

介紹整車電磁兼容設計所包含的內容，及各部分的作(zuo)用

2.      系統級EMC布線設計

目標：

了(le)解在(zai)系統級應該(gai)如(ru)何進行布線

內容：

介紹(shao)從(cong)EMC角度(du)如何進(jin)行(xing)整(zheng)畫布線(xian)(xian)、主要的(de)布線(xian)(xian)原則(ze)及簡單的(de)實車實現方法

3.      系(xi)統級(ji)接地設計

目標：

了解如何進(jin)行整車接(jie)地點選(xuan)擇(ze)及走線的(de)原(yuan)則(ze)

內容：

小化環路(lu)面積，RF敏感(gan)部件(jian)(jian)位(wei)置(zhi)設計原則，大電流部件(jian)(jian)位(wei)置(zhi)設計原則

4.      電(dian)子電(dian)氣系統的接地設計

目標：

了解汽車各不同電(dian)子系統的設計(ji)方法(fa)

內容：

車輛(liang)結構和(he)表面接(jie)地(di)(di)(di)連(lian)接(jie)；發(fa)動(dong)機(ji)罩接(jie)地(di)(di)(di)連(lian)接(jie)；發(fa)動(dong)機(ji)缸體接(jie)地(di)(di)(di)； 冷(leng)卻系(xi)統接(jie)地(di)(di)(di)； 大電流地(di)(di)(di)-IC發(fa)動(dong)機(ji)的啟(qi)動(dong)和(he)充電部分接(jie)地(di)(di)(di)連(lian)接(jie)； 大電流地(di)(di)(di)設計； 電動(dong)機(ji)接(jie)地(di)(di)(di)（不包括啟(qi)動(dong)電機(ji)和(he)牽(qian)引用電機(ji)）； 燈光地(di)(di)(di) ；點火系(xi)統地(di)(di)(di)； 儀(yi)表板(ban)分系(xi)統地(di)(di)(di)；傳感器(qi)地(di)(di)(di)參(can)考和(he)回流；收音機(ji)和(he)娛樂系(xi)統接(jie)地(di)(di)(di)；座椅接(jie)地(di)(di)(di)； 地(di)(di)(di)連(lian)接(jie)方法(fa)

5.       關鍵(jian)電子電氣部件接地設計(ji)

目標：

掌握PCB設計過程(cheng)中電磁兼容的注意事(shi)項

內容：

點火系統(tong)；2交(jiao)流發電(dian)(dian)機(ji)(ji)； 電(dian)(dian)池；電(dian)(dian)機(ji)(ji)；繼電(dian)(dian)器；螺線管和(he)(he)電(dian)(dian)子泵； PWM元(yuan)件；車載(zai)收音機(ji)(ji)和(he)(he)娛(yu)樂系統(tong)；顯示器和(he)(he)電(dian)(dian)源(yuan)；汽車診斷(duan)應(ying)該考慮的EMC問(wen)題

6.      EMC屏蔽和(he)接地

目標：

了解(jie)情況和接(jie)地的一些具(ju)體實現方法

內容：

介(jie)紹屏蔽和(he)接地(di)的(de)具體案例，并分析各種方(fang)法的(de)優缺點(dian)

1.      一般(ban)情況(kuang)介紹

目標：

了(le)解一般情況介紹中包括的內(nei)容

內容：

EMC試驗(yan)方案中需要提供的(de)產品(pin)信息

2.      DUT工作(zuo)模式(shi)和性能要求

目標：

了解如何定義工作模式

內容：

通過(guo)案例說明電磁兼容(rong)試驗過(guo)程中(zhong)產品(pin)所處的工作(zuo)狀態和如(ru)何判別產品(pin)是(shi)否滿(man)足要求的方法

3.      模擬負載描述

目標：

了解如何設計模擬負(fu)載

內容：

模擬負(fu)載(zai)在EMC試(shi)驗過程中的(de)用處及如何設(she)計合(he)格的(de)模擬負(fu)載(zai)用于EMC測試(shi)

4.      特殊的要求

目標：

了解如(ru)何描述與試驗標(biao)準中(zhong)不一致的項(xiang)目

內容：

對于與試(shi)驗方案中與試(shi)驗標(biao)準有差異(yi)或沖突(tu)的(de)部分的(de)描述(shu)

5.      抗擾度判別準則

目標：

學(xue)會選擇(ze)合適(shi)的抗擾度判別方法

內容：

結(jie)合產品特點選擇(ze)適當的(de)抗(kang)度判別要(yao)求，以及(ji)結(jie)合試驗(yan)室的(de)情(qing)況選擇(ze)如何在試驗(yan)室條件(jian)下對工作狀(zhuang)態進行監測