IE3D是一款基于矩量法的電磁場仿真工具,可以解決多層介質環境下三維金屬結構的電流分布問題。它利用積分的方式求解Maxwell方程組，從而解決電磁波的效應、不連續性效應、耦合效應、和輻射效應問題。同時針對特定問題，Zeland IE3D又開發了Fast EM，AIMS等快速算法功能，進一步提高計算速度，減少計算時間。仿真結果包括S、Y、Z參數，VWSR，電流分布，近場分布和輻射方向圖，方向性，效率和RCS等。
基于其(qi)核心(xin)技(ji)術以及優化(hua)算法，Zeland IE3D已(yi)經(jing)成為(wei)MMIC/RFIC、LTCC、SI、SOP/SIP、IC互聯等(deng)微波電路以及RFID天(tian)(tian)線(xian)、無線(xian)天(tian)(tian)線(xian)、微帶天(tian)(tian)線(xian)等(deng)天(tian)(tian)線(xian)設計(ji)的一種標準仿真分析工具。
第一階段
01. Zeland IE3D介紹與設計流程
02. 微帶天線設計
03. 天線設計
第二階段
1. 設計要點
2. 基本概念和窗口結構
3. 基本技術
4. 多邊形互連和3D 結構的創建
5. 電(dian)流(liu)和(he)方向圖顯示(shi)電(dian)磁優化
第(di)三階(jie)段(duan) 微帶天(tian)線(xian)設(she)計
1:矩形微帶天線
2:具有單點短路之蛇行微帶天線
3:雙頻單偶極天線
4:C型共平面(CPW)雙頻天線
5:PIFA天線
6:圓極化微帶天線
7:槽孔耦合微帶天線
8:圓極化數組(zu)天線
第三階段
以分析方法為主軸，循序漸進學習Zeland IE3D模擬分析方法，且每一實驗對系統功能皆有詳盡的說明，使讀者能夠同時學習仿真軟件的使用和天線設計的概念。內容包括有14個實驗：矩形、槽孔耦合、植入芯片電阻、雙頻等微帶天線，還有佳化設計、小型化雙頻段手機天線等實驗，理論與實作并用,內容如下：
實驗1 矩形微帶天線
實驗2 槽孔耦合微帶天線
實驗3 具有單點短路的微帶天線
實驗4 植入芯片電阻的微帶天線
實驗5 蛇形蜿蜒微帶天線
實驗6 雙頻微帶天線
實驗7 具有截角之正方環形微帶的圓形極化天線
實驗8 狹縫微擾正方形微帶之圓形極化天線
實驗9 芯片電阻微擾之圓形極化微帶天線
實驗10 共平面波導饋入圓形極化微帶天線
實驗11 具有側邊短路段的微帶天線
實驗12 佳化設計
實驗13 小型化雙頻段手機天線
實驗14 具有槽孔接地面的小型(xing)化微帶天線(xian)
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