多物(wu)理(li)場耦合(he)及COMSOL培訓(xun)大綱
一、多(duo)物理場耦合及COMSOL
Multi-physics軟件簡介
1.多物理場仿真(zhen)的發(fa)展(zhan)簡(jian)況
2. COMSOL Multi-physics操作界面介紹(shao)及操作技(ji)巧
3. COMSOL Multi-physics多物理場(chang)耦(ou)合(he)的預定模式(shi)與耦(ou)合(he)操(cao)作
4. COMSOL Multi-physics多物理場仿真(zhen)軟(ruan)件的關鍵特(te)性(xing)
二、COMSOL的基(ji)本(ben)特點、
耦合機理
1.講解 COMSOL Multi-physics的(de)基本特(te)點、耦合機理
2.實戰案例(li)：基(ji)于PDE方程建模
3.使用 COMSOL Multi-physics的(de)幾何建模工(gong)具
4.CAD文件的導(dao)入和處理
三、COMSOL幾何(he)建(jian)模與
網格技術
利用COMSOL進行建模、網(wang)格劃分、剖分技術(shu)與應用
1.變形幾(ji)(ji)何與網格可視(shi)化 2.幾(ji)(ji)何模(mo)型的導入(ru)和創建(jian)
3.網格劃分(fen)方(fang)法與網格控制(zhi) 4.移動和自適應網格用法
5.數據導(dao)出(chu)與導(dao)入以及自動生成報告(gao) 6.交互(hu)式(shi)網格剖分技術(shu)
7.參數化建模(mo)與(yu)優化模(mo)塊的使用
四、 COMSOL后處理
技術詳解
1. COMSOL Multi-physics主要特性及后(hou)處(chu)理技巧
2. COMSOL Multi-physics建模(mo)與CAD接口及(ji)腳本建模(mo)技術
3. 數據集以(yi)及求解域選擇、派生值(zhi)和表格
4. 繪圖(tu)組、繪圖(tu)
5. 場圖(tu)、探(tan)針(zhen)、全局圖(tu) 6.積分、平均等(deng)后處理工具
五、COMSOL求解(jie)器(qi)技術詳解(jie)
1. 線性求解器 2.求解器參(can)數(shu)，瞬態步長設定
3. 非線性求解器-全耦合(he)、分離式 4. 傳熱分析
5. 預應力微鏡
6.COMSOL耦(ou)合(he)變量技術（積分耦(ou)合(he)變量、拉伸耦(ou)合(he)變量、投影耦(ou)合(he)變量）
六、COMSOL流動與(yu)傳熱應用
COMSOL Multi-physics流動(dong)與傳熱解決方案(an)
1.單(dan)相層流分(fen)(fen)析；簡(jian)單(dan)的(de)對流傳熱分(fen)(fen)析
2.多相流動分析(xi)；相場法和水(shui)平集法的應用
3.傳熱過程(cheng)中輻射和(he)相變(bian)的分析
4.多相流傳熱分析
七(qi)、MEMS與AC/DC
COMSOL Multi-physics的MEMS與(yu)壓電器(qi)件解決方案
1.微電阻梁的電熱－結構耦合(he)分析（上）
2.微電(dian)(dian)阻梁的電(dian)(dian)熱－結構耦合分析（下）
3.微流固耦(ou)合分析案例講解(jie) 4.微流控電滲混(hun)合器案例講解(jie)
5.壓電(dian)器件的插齒表面波(bo)分析(xi)（2D模式和(he)3D分析(xi)）
6. 機械諧振分析
7.介紹低頻電磁場控制方程和邊界條件
8.AC/DC及GUI簡介
9.利用AC/DC模塊解決低頻電磁場建模的一般過程（模式(shi)選擇、幾何優(you) 化、邊界條件設定、網格劃(hua)分(fen)、求解器設置、后處理圖形(xing)顯示等）
八(ba)、COMSOL典型算例(li)
1. COMSOL在流動與傳熱分析(xi)中(zhong)的應用實例(li)分析(xi)與操作
2. COMSOL在電化領域的應用實例與操作
3. COMSOL在多孔介質中的應用案例(li)分析
4．PID濃度(du)控(kong)制應用案例分(fen)析
5. COMSOL在光電領(ling)域應(ying)用案例分析
6. COMSOL在材料化(hua)工及(ji)微納光學(xue)中的應用于解(jie)析 |
