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序號
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課
程 名
稱 |
培
訓 目
標 |
近開課時間
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學
期 |
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芯片、集成電路設計系列培訓班
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E1 |
ONCHIP(芯(xin)片上)
ESD防護設計高級培訓班 |
ESD防(fang)(fang)護的(de)基本模型;ESD測試及標準;常用的(de)ESD防(fang)(fang)護的(de)器件(jian);系統(tong)級(ji)和(he)電(dian)路板級(ji)ESD防(fang)(fang)護電(dian)路設計;納(na)米集成電(dian)路上ESD防(fang)(fang)護設計 |
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客(ke)服 |
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E2 |
產品靜電放電ESD設計及防護實務培訓班 |
●系統的靜電基礎知識，先進靜電控制原理與技術
●如何通過設計避免靜電的危害、如何規劃靜電防護區域和產品、物料等進行分級
●如何控制生產加工過程來減少靜電的危害，從而大幅度提高電子產品的可靠性系統學習靜電防護在電子產品設計方面的應用及與案例經驗分享，具體講解如何開展電子產品ESD設計
●如何通過實驗進行ESD防護的驗證
●對(dui)整體(ti)(ti)靜電防護體(ti)(ti)系有(you)一個全面的了(le)解，以及了(le)解如何依照ESD 20.20標(biao)準對(dui)整體(ti)(ti)靜電防護體(ti)(ti)系進行(xing)審(shen)核 |
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客服 |
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E3 |
電子產品失效分析與可靠性案例培訓班
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本(ben)課程為滿足(zu)電子產品(pin)生產與設計(ji)企業(ye)對產品(pin)質量及(ji)可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)方面的(de)需要(yao)、解決
工程師(shi)遇(yu)到失效(xiao)分(fen)析(xi)與可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)問題(ti)時的(de)疑點和(he)盲區、打破(po)理論(lun)與實際脫鉤的(de)窘境、達到失效(xiao)現象(xiang)與失效(xiao)原因(yin)直
接掛鉤、提(ti)高產品(pin)可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)的(de)效(xiao)果 |
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E4 |
DOE試驗設計培訓班 |
掌(zhang)(zhang)握試驗設計的(de)方法，原理和(he)(he)應(ying)用(yong)。通過(guo)咨詢師的(de)現場輔導，解決生產現場的(de)實際(ji)問題并有效掌(zhang)(zhang)握DOE的(de)應(ying)用(yong)提(ti)高(gao)對DOE的(de)認識，從根本上(shang)摒棄(qi)依靠“啪腦袋(dai)”和(he)(he)“工(gong)程(cheng)(cheng)猜測”解決問題的(de)傳統陋習；了解應(ying)用(yong)DOE的(de)必備(bei)條(tiao)件；
? 掌(zhang)(zhang)握DOE工(gong)具(ju)的(de)應(ying)用(yong)步驟； 系統性地應(ying)用(yong)DOE工(gong)具(ju)，提(ti)高(gao)過(guo)程(cheng)(cheng)質(zhi)量及生產效率。 |
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E5 |
高壓(HV)集成電路ESD/LU防護設計技術 |
高(gao)壓(ya)(ya)制程電(dian)子產(chan)品(pin)(pin)一般(ban)大的(de)(de)可靠(kao)性問題(ti)是(shi)靜(jing)電(dian)放(fang)電(dian)(ESD)
很差(cha)、閂鎖(LU)能力也(ye)很差(cha)，而(er)且模擬(ni)高(gao)壓(ya)(ya)電(dian)路(lu)輸出端口又會占(zhan)很大面積，這會影(ying)響使其ESD能力通常(chang)非常(chang)不佳(jia)。ESD)/LU破壞是(shi)影(ying)響IC可靠(kao)性的(de)(de)重要(yao)因(yin)(yin)素也(ye)是(shi)延緩(huan)產(chan)品(pin)(pin)上(shang)市的(de)(de)主因(yin)(yin)，因(yin)(yin)此無論由(you)制程上(shang)、設(she)計上(shang)全方位的(de)(de)防護(hu)措(cuo)施是(shi)必要(yao)的(de)(de)。本(ben)課程是(shi)高(gao)壓(ya)(ya)集(ji)成(cheng)IC
ESD/LU防護(hu)設(she)計上(shang)之實務課程，更(geng)是(shi)各高(gao)壓(ya)(ya)集(ji)成(cheng)IC產(chan)品(pin)(pin)ESD可靠(kao)度防護(hu)上(shang)熱門的(de)(de)技(ji)術。 |
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E6 |
模擬高頻/通訊集成電路ESD防護設計技術培訓班
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靜電放電(ESD)破壞是影響(xiang)超大型積體(ti)電路可(ke)靠性(xing)的(de)重要因素也是延緩產品上(shang)市的(de)主因，因此(ci)無論由(you)制(zhi)程上(shang)、設(she)計(ji)上(shang)全方(fang)位的(de)防(fang)護(hu)措(cuo)施是必要的(de)。本課程是通訊(xun)/高頻(pin)積體(ti)電路ESD防(fang)護(hu)設(she)計(ji)的(de)課程，更是其產品在ESD可(ke)靠度防(fang)護(hu)上(shang)熱門的(de)技術。 |
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E7 |
集成電路(IC)電磁兼容設計高級班 |
集成電路(IC)電磁兼容設計高級班 |
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E8 |
高速CMOS
A/D轉換器的設計培訓班 |
高速CMOS
A/D轉換器的設計 |
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客(ke)服 |
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E9 |
薄膜刻蝕設備培訓班 |
薄膜刻蝕設備培訓 |
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E10 |
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5天；
30學時 |
E11 |
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高階半導體量測技術 |
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5天；
30學時 |
E12 |
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5天；
30學時 |
E13 |
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5天；
30學時 |
