為滿足電(dian)子產品(pin)(pin)生產與(yu)(yu)設計企業(ye)對(dui)產品(pin)(pin)質量(liang)及可(ke)靠性(xing)方(fang)面的(de)(de)需(xu)要、解決(jue) 工程師遇到失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)分(fen)(fen)析與(yu)(yu)可(ke)靠性(xing)問題時的(de)(de)疑點和盲區、打破理論與(yu)(yu)實際(ji)脫鉤的(de)(de)窘境、達到失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)現象與(yu)(yu)失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)原因直
接掛鉤、提(ti)高產品(pin)(pin)可(ke)靠性(xing)的(de)(de)效(xiao)(xiao)果，我們特(te)組織(zhi)舉辦“電(dian)子產品(pin)(pin)失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)分(fen)(fen)析與(yu)(yu)可(ke)靠性(xing)案例”培訓。 您會學到材料科學的(de)(de)基本知(zhi)識，以(yi)及如何運用(yong)這些知(zhi)識去(qu)解決(jue)電(dian)子產品(pin)(pin)故障分(fen)(fen)析中的(de)(de)難題。
培(pei)訓對象：質(zhi)量部經(jing)理、失效(xiao)分(fen)析工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)師(shi)(shi)、可靠(kao)性(xing)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)師(shi)(shi)、質(zhi)量工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)師(shi)(shi)、設(she)計(ji)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)師(shi)(shi)、工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)藝工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)師(shi)(shi)、 研(yan)(yan)究員(yuan)、失效(xiao)分(fen)析工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)師(shi)(shi)、可靠(kao)性(xing)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)師(shi)(shi)、研(yan)(yan)發與工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)技(ji)術人員(yuan)、質(zhi)量工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)師(shi)(shi)、工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)藝工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)師(shi)(shi)、制(zhi)造工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)
師(shi)(shi)、設(she)計(ji)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)師(shi)(shi)、供應(ying)商(shang)管(guan)理工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)師(shi)(shi)、研(yan)(yan)發/工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)/采購/質(zhi)量經(jing)理、研(yan)(yan)究員(yuan)、相(xiang)關(guan)專業教授(shou)、博士生、研(yan)(yan) 究生等。
培(pei)訓課(ke)程提綱：
1、電子封裝(zhuang)中(zhong)的材料科學(xue)基(ji)礎知識：
a) 材料科學的基本概念和基本內容;
b) 金屬相與相圖 固溶體，共晶相圖，金屬間化合物（IMC）相圖;
c) 材料的變形與力學性能拉伸，壓縮，剪切，扭轉，彎曲，疲勞，蠕變 ;
d) 材料的熱學行為
e) 研究材料常用的儀器和方法光學顯微鏡， 電子束（SEM/EDX），X線束和離子束儀器（XRD,SIMS）,AES,
XPS, SAM, 熱分析儀器，有限元分析（FEA）
f) 電子(zi)封裝常用材(cai)(cai)料(liao)的基本知識 i) 硅晶圓(yuan)ii) 封裝中常用的材(cai)(cai)料(liao)金屬(shu)/ 合金/無機材(cai)(cai)料(liao)/聚合物(wu)/有機材(cai)(cai)料(liao)
2、可焊(han)(han)性(xing)(xing)失(shi)效分析案例(li)： 可焊(han)(han)性(xing)(xing)的(de)基(ji)本研(yan)究和基(ji)礎知識: i) 浸潤性(xing)(xing)的(de)動力學研(yan)究 ii) 表面張力天平與浸潤時間測量
b）鍍(du)(du)層(ceng)厚(hou)度不足(zu)，鍍(du)(du)層(ceng)撕裂(lie)(lie)，鍍(du)(du)層(ceng)玷污，鍍(du)(du)層(ceng)中的(de)有機(ji)和無機(ji)物夾雜等引起的(de)可焊(han)(han)性(xing)(xing)失(shi)效案例(li) c）鍍(du)(du)層(ceng)晶粒結(jie)構與鍍(du)(du)層(ceng)的(de)抗(kang)開裂(lie)(lie)性(xing)(xing)能
d）金屬(shu)間化合物的(de)厚(hou)度與完整性(xing)(xing)對可焊(han)(han)性(xing)(xing)的(de)影響 e）鍍(du)(du)層(ceng)的(de)牢固性(xing)(xing)與可再(zai)加工(gong)性(xing)(xing)
3、引(yin)腳在沖壓成形（trim and form）過程中的缺(que)陷： a) 引(yin)腳截(jie)面不對稱性引(yin)起的引(yin)腳側(ce)移（lead
shift） b) 其它缺(que)陷引(yin)起的側(ce)移 c）引(yin)腳拱起（bow lead）
4、錫須(xu)案例分析： a）鍍(du)層(ceng)中常見的三種絲狀(zhuang)缺陷（filaments） i）毛刺 ii）多晶體(ti)絲狀(zhuang)缺陷
iii）自發長大錫須(xu)（Tin Whisker） b) 錫須(xu)案例的詳細(xi)觀察與研究；錫須(xu)生長機理與影(ying)響因素
5、枝(zhi)(zhi)晶(jing)案(an)例分(fen)析： a) 鉛(qian)枝(zhi)(zhi)晶(jing)案(an)例 b) 陶瓷封裝中的(de)金枝(zhi)(zhi)晶(jing)案(an)例 c) 有機基片中的(de)銅(tong)枝(zhi)(zhi)晶(jing)案(an)例
i) 銅(tong)引線（copper trace）之間的(de)銅(tong)枝(zhi)(zhi)晶(jing) ii）錫球(qiu)表面(mian)的(de)銅(tong)枝(zhi)(zhi)晶(jing)
6、金屬間化(hua)合(he)物(wu)（IMC）引(yin)起(qi)(qi)的焊點(dian)失效案例(li)： 例(li)1、 回流焊參(can)數與(yu)次數對焊點(dian)可靠性的影響(xiang)(xiang) 例(li)2、
IMC 碎裂引(yin)起(qi)(qi)的失效 例(li)3、 錫球表面IMC對系統(tong)電學測試的影響(xiang)(xiang) 例(li)4、 反應式濕潤環(huan)
7、翹曲/分(fen)層/吸(xi)潮等失(shi)效分(fen)析案(an)例： a）熱錯配引起的翹曲與分(fen)層案(an)例及FEA模擬(ni) b）潮氣引起的主要缺陷及吸(xi)潮過程的FEA模擬(ni)
8、焊錫(xi)無鉛化引起的挑戰： a) 熔點(dian)提(ti)高(gao)引起的工作溫(wen)度提(ti)高(gao) b) 錫(xi)須(xu)生長傾向增加(jia) c) 浸潤時間增加(jia)，可焊性(xing)變(bian)壞
9、 有限元分(fen)析（FEA）在IC設計(ji)與(yu)失(shi)效分(fen)析中的應用例(li)(li)(li)子： 例(li)(li)(li)1、 塑封膠/銅襯(chen)墊間的分(fen)層終導致(zhi)晶片(pian)(pian)開(kai)裂
例(li)(li)(li)2、 試(shi)驗頭不均勻加壓導致(zhi)陶瓷基片(pian)(pian)開(kai)裂 例(li)(li)(li)3、 引腳(jiao)截面不對稱性(xing)引起的引腳(jiao)側(ce)移 例(li)(li)(li)4、 焊點疲勞與(yu)板級可(ke)靠性(xing)
例(li)(li)(li)5、 溫度循(xun)(xun)環試(shi)驗與(yu)功率(lv)循(xun)(xun)環試(shi)驗模擬(ni)(ni)(ni) 例(li)(li)(li)6、 散熱片(pian)(pian)模擬(ni)(ni)(ni) 例(li)(li)(li)7、 吸潮(chao)模擬(ni)(ni)(ni) 例(li)(li)(li)8、 設計(ji)優化模擬(ni)(ni)(ni)
例(li)(li)(li)9、 Au-A1 鍵合過程中各種缺陷的模擬(ni)(ni)(ni)
10、失(shi)效分析(xi)的基(ji)本(ben)流(liu)程(cheng)(cheng)概(gai)論： a）失(shi)效分析(xi)概(gai)念區別介(jie)紹 b）通過(guo)證據調(diao)查的流(liu)程(cheng)(cheng)判斷失(shi)效分析(xi)結果的有效性
11、IC元(yuan)器件失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)分(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)(xi)案(an)例(li)講解(jie)： 失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)分(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)(xi)流(liu)程對(dui)于IC連接性失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)的(de)(de)盲區典(dian)型(xing)案(an)例(li) 液晶IC短路失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)的(de)(de)分(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)(xi)過(guo)(guo)(guo)程剖(pou)析(xi)(xi)(xi)典(dian)型(xing)案(an)例(li)
引(yin)腳開(kai)路失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)中的(de)(de)分(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)(xi)過(guo)(guo)(guo)程剖(pou)析(xi)(xi)(xi)典(dian)型(xing)案(an)例(li) IC直流(liu)參(can)數性失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)中電(dian)路分(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)(xi)的(de)(de)難處典(dian)型(xing)案(an)例(li) 從工藝過(guo)(guo)(guo)程與模(mo)擬試(shi)驗挖(wa)掘失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)原因(yin)的(de)(de)典(dian)型(xing)案(an)例(li)
閃存IC功(gong)能性失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)的(de)(de)失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)分(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)(xi)的(de)(de)典(dian)型(xing)案(an)例(li) PVC技術對(dui)芯(xin)片物理失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)分(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)(xi)的(de)(de)典(dian)型(xing)案(an)例(li) ESD靜電(dian)放電(dian)失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)與EOS過(guo)(guo)(guo)電(dian)失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)的(de)(de)現象區別
12、焊(han)點(dian)失效分析(xi)案(an)(an)例講解(jie)： a）PCB黑焊(han)盤(pan)典型(xing)失效案(an)(an)例 b）BGA焊(han)點(dian)開(kai)裂失效原(yuan)因與(yu)分析(xi)過程(cheng)詳(xiang)解(jie)
c）溫度(du)沖擊與(yu)溫濕(shi)度(du)儲存的(de)可(ke)靠(kao)(kao)性(xing)試驗(yan)對錫須生長(chang)的(de)評估案(an)(an)例 d）無鉛過渡的(de)潤濕(shi)不(bu)良典型(xing)案(an)(an)例 e）液晶(jing)線路板PCBA從研發(fa)設計到量產的(de)可(ke)靠(kao)(kao)性(xing)案(an)(an)例
f）可(ke)焊(han)性(xing)鍍層(ceng)科肯達爾(er)效應引發(fa)的(de)失效案(an)(an)例
13、失效分析設備(bei)與主要(yao)品牌介紹(shao)
14、失效分(fen)析(xi)(xi)檢(jian)(jian)測(ce)設(she)備與技術手段(duan)概論： a）失效背景調查(cha) b）外觀(guan)光(guang)(guang)學(xue)顯微分(fen)析(xi)(xi) c）電(dian)學(xue)失效驗(yan)證
d）X-ray透視檢(jian)(jian)查(cha) e）SAM聲學(xue)掃描觀(guan)察 f）開封De-cap g）內(nei)部光(guang)(guang)學(xue)檢(jian)(jian)查(cha) h）EMMI光(guang)(guang)電(dian)子輻(fu)射(she)顯微觀(guan)察
i）離子蝕刻、剝(bo)層分(fen)析(xi)(xi)De-processing j）金相切片Cross-section k）FIB分(fen)析(xi)(xi)
l）電(dian)鏡與能譜(pu)SEM/EDS、俄歇AES、XPS
15、 可(ke)靠性試驗(yan)(yan)的基本概(gai)念(nian) 1．1 概(gai)率論基礎(chu) 1．2 可(ke)靠性特征量(liang) 1．3 壽命(ming)分布(bu)函數(shu) 1．4
可(ke)靠性試驗(yan)(yan)的目(mu)的和分類 1．5 可(ke)靠性試驗(yan)(yan)設計的關(guan)鍵問(wen)題
16、可靠性(xing)設(she)備(bei)與主要品(pin)牌介紹（少于30分(fen)鐘）
17、可(ke)靠性(xing)案例(li)： a）微處理器的MTBF可(ke)靠性(xing)壽(shou)命加(jia)速(su)試驗案例(li) 整機(ji)的MTBF計算(suan)案例(li) b) 集成電路漏電流(liu)(liu)可(ke)靠性(xing)加(jia)速(su)因子與(yu)激(ji)活能
的計算(suan)與(yu)Minitab可(ke)靠性(xing)軟件(jian)應用案例(li) 18、可(ke)靠性(xing)檢測設備與(yu)技術手段概論(lun)： a）高溫Bake b）恒溫恒濕T/H
c）溫度(du)(du)/濕度(du)(du)循環T/C d）冷熱沖擊T/S e）鹽霧實(shi)驗Salt Spray f）紫(zi)外與(yu)太陽輻射UV
g）回(hui)流(liu)(liu)敏(min)感度(du)(du)測試MSL h）高加(jia)速(su)壽(shou)命試驗HALT
19、焊點失效與板級可靠性： a）焊點的疲勞斷裂 b）陶瓷封裝體中金屬化引線的短路 c) 焊錫“擠出”（solder
extrusion）
